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人工智慧AI晶片帶動CoWoS先進封裝供不應求，台積電仍是CoWoS產能主導者，日月光投控積極配合布局，儘管台積電與封測廠艾克爾（Amkor）在美國亞利桑那州合作，但CoWoS產能主場仍在台灣，預估日月光投控明年先進封測業績將大爆發。

▲台積電仍是CoWoS產能主導者。（圖／資料照）

日月光投控積極布局CoWoS先進封裝產能，財務長董宏思指出，日月光投控與台積電合作，持續投資先進製程，也包括CoWoS前段CoW（Chip on Wafer）晶圓製程、oS製程和先進測試項目。

日月光投控旗下矽品日前宣布投資新台幣4.19億元，取得中科彰化二林園區土地使用權，擴充CoWoS先進封裝；矽品也進一步投資37.02億元，向明徽能源取得雲林斗六廠房土地，也是擴大CoWoS先進封裝產能。

日月光半導體則在10月上旬宣布，高雄市大社區K28廠預計2026年完工，主要目的就是要擴充CoWoS先進封測產能。

產業人士分析，日月光和矽品在CoWoS-S先進封裝後段的oS製程，與台積電密切合作。本土投顧法人評估，到2025年，台積電在CoWoS-S後段的oS封裝製程，可能外包其中40%至50%比重給日月光投控，可增加相關業績規模約1.5億美元至2億美元。

日月光投控今年在先進封測業績規模超過5億美元，明年先進測試業績占先進封測營收比重，可提升至15%至20%。美系和本土投顧法人評估，2025年日月光投控在先進封測業績可望繼續倍增。

市場人士分析，到2025年，台積電仍會主導CoWoS的前段CoW晶圓製程，美系法人預期，最快到2025年下半年，日月光投控CoWoS前段CoW晶圓製程，有機會開始貢獻營收。

不過台積電在10月初宣布美國亞利桑那州廠與封測大廠艾克爾合作，擴大整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝，市場關注是否對日月光投控造成影響。美系法人分析，此舉對日月光投控挑戰有限，投控旗下日月光和矽品精密，仍是台積電CoWoS-S封裝的主要合作夥伴。

法人指出，輝達（NVIDIA）的高階AI繪圖處理器晶片，未來將採用台積電的CoWoS-L封裝，前段CoW晶圓製程都會留在台灣；此外，在台灣生產製造的CoWoS先進封裝，價格和效能上優於艾克爾的亞利桑那州廠。

若從設備端來看，就算艾克爾目前開始對CoWoS大規模下單，由於設備交期長達6至9個月，艾克爾布建CoWoS產能，最快也要到2025年下半年才可就緒。

美系法人調查供應鏈訊息評估，目前推測蘋果（Apple）使用台積電美國廠4奈米製程的應用處理器和模組晶片，有可能下單艾克爾的CoWoS封裝產能，但未來也不排除其他採用台積電美國晶圓廠製程的人工智慧AI特殊應用晶片（ASIC）和AI繪圖處理器（GPU）美國客戶，若在台積電美國廠投片下單，也可能採用艾克爾的CoWoS封裝產能。